东莞市中科汇珠半导体有限公司（简称“中科汇珠”）正式完成首轮融资，融资总金额超1.5亿元，本轮融资由国投高新与松山湖材料实验室共同发起的创合松山湖基金领投，力合资本、深创投、中信建投资本、耀途资本等国内知名投资机构跟投。融资将主要用于生产基地建设、先进设备采购、技术研发、市场开拓等方面。

中科汇珠负责人表示“此轮融资的成功不仅是资本市场对中科汇珠团队的高度认可和期待，同时代表着中科汇珠寻求到了优秀的合作伙伴，汇聚起共迎挑战、共同发展的强大合力，共同成就一番事业”。

中科汇珠立足自主创新的碳化硅外延关键核心技术，量产的碳化硅外延片已取得国内头部器件企业的多轮流片验证，正在进行碳化硅外延生产线的规划建设。此次融资将加速公司产业布局，推动战略落地。后续中科汇珠将持续加大创新投入，开发前瞻性核心技术，真正做到成为全球一流的半导体材料公司，推动半导体材料产业的高质量发展。